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型号： FW-32-04-G-D-180-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-G-D-180-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-G-D-180-150价格参考。SAMTECFW-32-04-G-D-180-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-G-D-180-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-G-D-180-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-G-D-180-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：32位（16×2）、0.8 mm间距、180 µm金镀层、150 µm接触面厚度（D系列），支持15 Gbps高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）和低串扰设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的高带宽、紧凑型互连；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板等空间受限场景中实现多通道高速信号与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：满足严苛振动环境下的可靠插拔（耐插拔≥500次）及EMI屏蔽需求（可选屏蔽罩）；  
- 医疗成像设备（如CT/FPGA加速板）：利用其低插入力（LIF）、精准堆叠公差（±0.05 mm）保障高精度信号完整性；  
- 边缘AI模块：适配M.2或自定义小型载板，支持模块化热插拔升级。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体与铜合金端子，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速的嵌入式板级互连场景。

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