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  • 型号: FW-32-04-F-D-551-087
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-F-D-551-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-F-D-551-087价格参考。SAMTECFW-32-04-F-D-551-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-04-F-D-551-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-04-F-D-551-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-32-04-F-D-551-087 属于高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直角插接设计及87位双排配置。其典型应用场景包括:  
- 高性能嵌入式计算模块:用于CPU/FPGA载板与扩展子板(如AI加速卡、高速I/O子卡)间的垂直互连,支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输(经SI优化设计)。  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制主板中实现主控板与通信模块(EtherCAT、CAN FD)、电源管理板或多轴驱动接口板的可靠堆叠连接。  
- 医疗成像设备:应用于便携式超声、内窥镜主机内部,连接图像处理板与传感器接口板,在有限空间内保障信号完整性与抗振动可靠性。  
- 5G小基站与边缘计算设备:满足严苛的热插拔兼容性(部分版本支持)、-40°C~+105°C宽温工作及高插拔寿命(≥500次),适配高集成度、低剖面的射频与基带板级互连需求。  
该型号标配无铅、符合RoHS/REACH,带定位柱与防误插键槽,适用于需高可靠性、小尺寸和可维护性的板级垂直堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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