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  • 型号: FW-32-04-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-32-04-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
• 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等;  
• 高可靠性嵌入式系统:凭借双触点(Dual Beam)接触设计、镀金端子及100次插拔寿命,适用于需长期稳定运行的航空航天航电模块、车载ADAS域控制器(如雷达与摄像头处理板间的垂直堆叠);  
• FPGA/ASIC载板互连:支持差分信号对(如PCIe Gen4、USB 3.2)的低串扰传输,常用于FPGA开发板与扩展子板之间的垂直堆叠,实现高速数据通道与电源/地的同步集成;  
• 可热插拔模块化架构:配合其浮动设计(±0.3 mm X/Y补偿)和低插入力(LIF)特性,适用于需现场升级或维护的通信设备背板子系统(如光模块转接卡与主控板连接)。  
该型号额定电流0.5 A/线,工作温度–55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的精密板级互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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