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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-260-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统中,如:通信设备(5G基站基带板与射频板间的垂直互连)、工业自动化控制器(主控板与扩展I/O子板堆叠)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器采集板的紧凑堆叠)、以及测试测量仪器(多层PCB模块化架构中的刚性垂直连接)。其0.8 mm间距、32位双排结构、260 µin金镀层触点及100Ω受控阻抗设计,支持高达25+ Gbps差分信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2),适用于高速串行接口场景。L型(Low Profile)设计与2.00 mm超低堆叠高度(260 mil ≈ 6.6 mm总高),特别适合超薄设备或需多层板精密堆叠的场合;D型(Dual-Contact)结构提升插拔寿命与接触可靠性,满足工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)及多次插拔需求。 综上,该连接器核心价值在于在严苛空间与电气性能要求下,实现高密度、高速、高可靠性的垂直板对板互连,广泛服务于高端电子设备的模块化、小型化和高性能升级需求。