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型号： FW-32-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：32位（2×16）双排针脚、直角插拔（L型）、带锁扣（D系列）、0.050"（1.27 mm）间距、260 µin金镀层触点、65Ω阻抗控制设计，适用于高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板之间的高速并行接口；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器处理板的堆叠连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、宽温、EMI抑制需求）；  
- 高端测试测量仪器中多层PCB间的可分离式互连，便于维护与升级。

其0.65 mm超薄高度（含焊盘）和精密公差设计，特别适合多层堆叠架构（如3层及以上）；阻抗匹配特性支持高达16 Gbps的PAM4信号传输，适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议。需配合Samtec指定的PCB堆叠厚度（标称2.60 mm）使用以确保接触可靠性和电气性能。

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