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型号： FW-32-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持高达25 Gbps差分信号传输（依赖配套接触系统与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求。

- 高端计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板（Carrier Board）或PCIe扩展板之间的堆叠连接，提供32位并行通道+电源引脚，支持热插拔与高电流（额定3A/触点）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的模块化设备（如便携式超声主机、边缘AI控制器）中，实现主控板与功能子板（如FPGA采集板、传感器接口板）的稳固、可拆卸叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 测试与原型开发：因采用2.50 mm间距（L = Long contact）、直角/垂直封装（D = Dual-row, Surface-mount）及100Ω受控阻抗设计，常被用于高速夹层测试夹具或FPGA开发平台的可重构互连方案。

该型号强调信号完整性、机械鲁棒性与组装便利性，适用于需平衡性能、尺寸与量产可靠性的中高端电子系统。

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