【未分类_FW-32-03-L-D-215-100】封装/厂家_FW-32-03-L-D-215-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-L-D-215-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（通常≤10 mm）的垂直或直角板间互连。

该型号采用0.8 mm间距、32位（2×16）双排设计，带长型（L）接触结构、差分信号优化（D系列）、215Ω阻抗控制及100 mm（约4英寸）标称堆叠高度，支持高达28 Gbps PAM4的数据速率。因此，主要应用于：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速串行链路）；  
- AI加速卡与载板（Carrier Board）之间的PCIe 5.0/6.0或CXL互连；  
- 工业级边缘计算模块中FPGA夹层板（Mezzanine）与主控板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如超声/CT前端采集板与处理板）对EMI敏感、需低串扰和稳定阻抗的场景；  
- 航空航天与国防领域中需通过严苛振动、温度循环测试的加固型板对板连接。

其镀金触点、宽温范围（–55°C 至 +125°C）、UL94 V-0阻燃外壳及符合RoHS/REACH规范等特点，进一步支撑其在工业、医疗及高端嵌入式系统中的可靠部署。

产品参数图文手册常见问题