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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-303-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-303-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-303-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-303-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-G-D-303-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-G-D-303-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠,该型号0.8 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(3.03 mm + 3.47 mm)及1.5 mm板间间隙设计,满足小型化与高集成需求; - 高速信号互联:支持差分对优化布局(G = Ground-shielded版本),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字信号传输(非射频级,但具备良好串扰抑制),常见于FPGA载板+扩展子卡、AI边缘计算模组等需要稳定信号完整性的场景; - 可插拔维护结构:采用直插式(Press-Fit兼容)+ 表面贴装(SMT)混合端接,配合P-TR(卷带包装)便于自动化贴片,适用于需现场更换或升级的模块化架构,如通信基站基带单元、车载ADAS域控制器的分板设计; - 高可靠性环境:镀金触点(Au 30 μin)、UL94 V-0阻燃外壳及-55°C~+125°C工作温度范围,适配工业自动化、航空航天航电设备中对耐振、耐温、长寿命有要求的板级互连。 注:不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针)或高频射频应用。