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型号： FW-32-03-G-D-303-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-303-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-303-065-A-P价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-303-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-303-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-303-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-G-D-303-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持 PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA 及高达 28+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠，满足高带宽、低延迟数据交互需求，如AI训练服务器中的多卡互联。

3. 小型化嵌入式系统：在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器中，实现主控板与功能子板（如ADC采集板、传感器接口板）的可靠、可插拔堆叠连接。

4. 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200初步适用性（需结合具体应用验证），可用于智能座舱或ADAS域控制器内多PCB层间的稳健互连，具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度 -55°C 至 +125°C）。

该型号采用0.50 mm间距、32位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”后缀）、直角焊接（“D”）、3.03 mm堆叠高度（“303”）及6.5 mm总长（“065”），并具备防误插导向与牢固锁扣机制，兼顾高速性能与装配可靠性。

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