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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-32-03-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板(如传感器板、显示驱动板)间的垂直或夹层互连,得益于其仅3.00 mm超低堆叠高度和0.5 mm间距,节省空间。 - 高速通信设备:支持高达16 Gbps的信号传输(配合优化叠层设计),适用于5G小基站基带板与射频板、光模块载板等需可靠差分对布线的场景。 - 消费电子与便携设备:如高端平板电脑、AR/VR头显中主控板与摄像头/IMU模组板的可插拔连接,具备耐插拔(≥50次)、抗振动及良好EMI抑制特性。 - 测试与开发平台:因采用无焊压接式(Press-Fit)接触设计(G系列)及直角/垂直双选项(D表示双排直角),便于原型验证与模块化升级。 该型号额定电流0.5 A/触点,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于对可靠性、小型化和可维护性要求严苛的中高端电子系统。