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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-267-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-267-075价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-267-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-G-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-32-03-G-D-267-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模组或电源管理板)间的垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输速率(配合优化布局),常用于通信设备(如小基站、光模块转接板)、AI边缘计算模块等需多层PCB高效互联的场景; 3. 高可靠性应用:镀金触点与精密塑胶结构保障插拔寿命(≥500次)及接触稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空电子中的非严苛振动环境; 4. 可维护性设计:0.8 mm间距、32位双排结构搭配2.67 mm超低高度(含焊盘)和7.5 mm堆叠高度,便于模块化设计与现场更换。 注:该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/端子)或高频射频直连,需配合阻抗控制PCB设计以发挥性能。