【未分类_FW-32-03-G-D-219-075-A】封装/厂家_FW-32-03-G-D-219-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-G-D-219-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-G-D-219-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-219-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-219-075-A价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-219-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-219-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-219-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-G-D-219-075-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速/紧凑型板间互连设计）。该型号关键参数包括：32位双排、0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（后缀“075”通常对应7.5 mm）、带接地屏蔽（“G”）、直插式（“D”）、无铅镀层（“A”），适用于高信号完整性需求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层PCB垂直互连，如5G小基站基带与射频板、光模块转接板；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器子板）对空间和EMI敏感的板间连接；  
- 航空航天与军工领域小型化载荷模块中，需兼顾抗振、低串扰及0.8 mm细间距高可靠性连接。  

其7.5 mm低堆叠高度与内置接地结构，特别适合对Z向空间严苛、且需抑制高速信号（支持达数Gbps差分速率）串扰与辐射的应用。不适用于大电流电源连接或频繁插拔环境（属压配式/表面贴装固定型，非插拔式）。

产品参数图文手册常见问题