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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-085-236由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-085-236价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-085-236封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-085-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-G-D-085-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-G-D-085-236 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(可适配 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等协议),得益于其低串扰、阻抗受控结构(0.85mm 间距,32位双排设计)。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于 CPU/GPU 加速卡、FPGA 载板与 AI 模块间的紧凑堆叠,满足小尺寸(<10mm 高度)、高引脚数(64触点)及耐热插拔需求。 - 工业自动化与医疗电子:在空间受限的工控主板、便携式诊断设备中实现可靠、免焊接(压接式)的板间连接,符合 RoHS 和 UL 94 V-0 阻燃标准。 - 测试与开发平台:因支持 236次插拔寿命及精准导向结构(带导柱与防误插设计),常用于原型验证、ATE 测试夹具等需频繁拆装的场景。 该型号后缀“085-236”对应 0.85mm 间距与 236次插拔寿命,“D”表示直角下压式(Dual-beam contact)端子,确保稳定接触与低接触电阻;“G”代表镀金触点(Au 30μ″),保障信号完整性与长期可靠性。适用于-55°C~+125°C宽温工作环境。