【未分类_FW-32-02-G-D-350-065】封装/厂家_FW-32-02-G-D-350-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-02-G-D-350-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-02-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-32-02-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的载板与子卡之间垂直互连，支持差分信号传输，满足35 Gbps+数据速率需求（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构）。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块化背板）中，实现主控板与功能扩展板间的稳固、可插拔堆叠连接，耐振动、耐热性能优异（工作温度-55℃~+125℃）。

3. 测试与测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）的夹层连接方案，支持快速更换测试载板，0.5mm间距、32位双排结构兼顾高引脚数与小体积（总高约6.5mm），便于多层PCB堆叠布局。

4. 边缘AI计算模块：在AI加速卡（如M.2/NVMe形态协处理器）与主载板之间提供低损耗电源与高速SerDes通道，D型键合设计确保防误插，镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）。

该型号特别适用于需兼顾高频性能、机械稳定性及小型化的垂直堆叠场景，广泛见于高端嵌入式、通信与精密电子系统中。

产品参数图文手册常见问题