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型号： FW-32-02-F-D-607-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-607-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-607-075价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-607-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-607-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-F-D-607-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-32-02-F-D-607-075 属于高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用双排、32位（2×16）设计，0.050"（1.27 mm）间距，直插式（F = Female，即插座端），带接地屏蔽结构（D = Dual-row, Shielded），触点镀金，工作温度范围-55°C至+125°C，额定电流约0.5 A/针。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中紧凑主板与子板的可靠对接；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块接口卡）内高速低速混合信号板间连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器处理单元等需耐振动、宽温工作的板级互连场景。  

其0.75 mm超低堆叠高度（607-075 中“075”表示0.75 mm Stack Height）特别适合超薄设计；屏蔽结构有助于抑制EMI，满足Class B电磁兼容要求；符合RoHS与无卤素标准，适用于严苛合规环境。不适用于高频串行协议（如PCIe 5.0或USB4），但适配UART、I²C、SPI、GPIO等中低速并行/控制总线。

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