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型号： FW-32-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-32-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-01-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.00mm间距设计，支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局（需配合对应叠接方案），适用于USB 2.0、LVDS、I²C等中速串行接口，常见于摄像头模组、传感器子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可拆卸/可维护结构设计：采用无焊压配式（press-fit）或表面贴装（SMT）安装方式（具体依后缀确认），便于模块化组装与返工，广泛用于需现场升级或维修的通信基站背板扩展卡、边缘AI加速卡等。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点与精密塑胶壳体提供良好插拔寿命（≥50次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的显示屏与主机板互联，或航空航天领域小型载荷板间连接（需确认是否符合相关等级）。  
注：FW-32-01-G-D-200-075 中 “200” 指2.00mm间距，“075” 指0.75mm堆叠高度；实际应用需结合配套公母座、PCB叠层与信号完整性仿真综合评估。

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