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型号： FW-31-05-L-D-390-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-390-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-390-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-390-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-05-L-D-390-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需以官方最新文档为准），采用双排、31位、0.5 mm间距设计，带390 µm（≈15.4 mil）超低堆叠高度和100 Ω差分阻抗优化结构，支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 高密度FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的高速夹层连接（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1等差分链路）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O模块间的紧凑型垂直/直角叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的轻薄堆叠互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、低串扰需求；  
- 5G小基站基带与射频单元间的高密度、低延迟板间互联。

其L型接触结构、镀金触点（≥30 µin）及增强锁扣设计，确保插拔耐久性（≥500次）与高频稳定性（支持>10 Gbps NRZ）。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH标准。实际选型需结合机械约束（如PCB厚度、公差）、电气仿真及Samtec官方IBIS模型验证。

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