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  • 型号: FW-31-05-L-D-315-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-315-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),采用直角(L型)、双排、0.50 mm间距设计,带315 µm(约12.4 mil)接触长度和100 Ω差分阻抗优化结构。

该型号主要面向高密度、高速数据传输场景:适用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字系统中主板与子板、载板与夹层板(Mezzanine Board)之间的垂直堆叠互连;典型应用包括通信设备(如5G基站基带板与射频模块板)、高端测试测量仪器(ATE)、AI加速卡与扩展载板、以及高性能计算(HPC)服务器中的多层PCB堆叠架构。其100 Ω差分对设计支持高达28+ Gbps的PAM4信号速率(兼容PCIe 5.0、USB4、SAS-4等协议),并具备优异的串扰抑制与EMI性能;315 µm长触点增强插拔寿命与接触可靠性,适合需频繁维护或现场升级的工业/医疗设备。

此外,该连接器支持盲插(Blind-Mate)和精确自导正(Self-Alignment),便于自动化装配;工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),满足严苛环境需求。综上,FW-31-05-L-D-315-100 是高速、紧凑、高可靠板对板互连的关键组件,聚焦于先进电子系统的信号完整性与空间效率双重挑战。
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