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型号： FW-31-05-F-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-31-05-F-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、31位信号传输，采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带5.00 mm堆叠高度与12.0 N（约1.22 kgf）低插入力设计，兼顾可靠插拔与机械稳定性。其镀金触点、优化端子几何结构及耐高温（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3）特性，使其广泛应用于：

- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速差分信号；
- 工业控制与医疗电子：紧凑型PLC模块、便携式超声/监护仪内部多层PCB堆叠互联；
- 消费类高端电子产品：轻薄笔记本电脑主板与IO扩展子板、折叠屏手机主副板连接；
- 航天与车载域控制器：在满足AEC-Q200或相关振动/热循环可靠性前提下，用于ADAS域控制器内功能板级互连。

需注意：实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度控制（≤0.1 mm）及压接公差要求，以确保信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高电压场景。

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