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型号： FW-31-04-H-D-130-335
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-H-D-130-335由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-H-D-130-335价格参考。SAMTECFW-31-04-H-D-130-335封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-H-D-130-335参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-H-D-130-335 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-31-04-H-D-130-335 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片（Header & Socket/Receptacle）设计，具有31位双排、直插式（H = Height 13.0 mm）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Polarization & Locking）、镀金触点及3.35 mm堆叠高度（标称）等特性。

其典型应用场景包括：  
– 高速、紧凑型嵌入式系统中主板与子板/载板之间的垂直互连，如通信模块（小基站、光模块转接板）、工业控制背板扩展接口；  
– 医疗电子设备（如便携式超声成像前端板与主处理板的信号/电源连接），依赖其低串扰、高插拔寿命（≥500次）和稳定接触性能；  
– 航空航天与测试测量设备中需抗振动、高可靠性的板级堆叠，得益于其机械锁扣结构与精密定位设计；  
– FPGA/ASIC开发平台、AI边缘计算模组中FPGA载板与IO扩展板间的高速并行接口（支持LVDS、MIPI等中低速差分信号，非PCIe Gen5等超高速，需结合叠层与阻抗设计评估）。  

该型号不适用于大电流电源主通路（单触点额定电流约0.5 A），主要承载信号与低功率供电。选型时需严格匹配PCB焊盘尺寸、叠高公差（±0.1 mm）及回流焊工艺要求。

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