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型号： FW-31-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-31-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速、紧凑型电子设备中主板与子板（如摄像头模组、传感器板、FPGA载板、电源管理板）之间的垂直或夹层式互连；  
– 5G通信设备、边缘计算模块、工业相机及嵌入式视觉系统中需低剖面（仅6.5 mm堆叠高度）、高引脚数（31×4 = 124位）和稳定信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率）的板间连接；  
– 医疗电子（如便携式超声设备、内窥镜控制板）、航空航天航电模块等对可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的领域；  
– 支持表面贴装（SMT），适用于自动化高精度贴片产线，配合其无卤素、符合RoHS/REACH标准的设计，广泛用于绿色制造场景。  
该型号特别适合空间受限但需兼顾高速差分对布线（内置接地屏蔽结构）与热插拔兼容性的新一代小型化智能终端。

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