【未分类_FW-31-04-F-D-600-075-ES】封装/厂家_FW-31-04-F-D-600-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-31-04-F-D-600-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-31-04-F-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-F-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-F-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-31-04-F-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-F-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-F-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-F-D-600-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：31位双排、0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（600–075 表示标称叠高7.5 mm）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主机内主控板与FPGA加速板的堆叠连接）；  
- 5G小基站基带单元（BBU）中多层PCB的垂直互连，利用其屏蔽结构抑制射频干扰；  
- 航空航天与车载域控制器中需通过AEC-Q200或MIL-STD-810G相关可靠性验证的加固型板级堆叠场景（FW系列具备优异抗振性与插拔寿命）。

其“F”表示表面贴装（SMT）类型，“D”代表双列直插式（Dual-row, staggered contact layout），而ES屏蔽罩可有效降低串扰与辐射发射，适用于高达10+ Gbps的差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输需求。整体设计兼顾高可靠性、低剖面与可制造性，是高端小型化电子系统中实现稳定、高速、抗干扰板对板互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题