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型号： FW-31-03-L-D-220-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-220-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-220-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-220-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-220-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-220-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-L-D-220-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但该型号特征符合高密度、低剖面、双排直插式叠接器）。其典型参数包括：31位（2×15+1）、0.8 mm间距、220 µin金镀层、100Ω差分阻抗优化设计，支持高达28 Gbps/lane的高速信号传输（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4），并具备优异的串扰抑制与EMI性能。

主要应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备，例如：  
- 服务器与AI加速卡中的GPU/CPU模组与载板之间的高速互连；  
- 5G基站基带板与射频板间的紧凑型叠接；  
- 高端工业相机、医疗成像设备（如CT/FPGA图像处理板）中多板堆叠架构；  
- 航空航天与军工领域的小型化弹载计算机或航电模块间抗振动板对板连接（得益于其稳固的双点锁扣结构与宽温域设计）。

该连接器采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接方式，支持0.5 mm超低组装高度（含PCB），适用于超薄多层堆叠系统，兼顾高速数字信号与部分电源引脚混合传输需求。

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