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型号： FW-31-03-L-D-215-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-215-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-215-110价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-215-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-215-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-215-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-L-D-215-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速叠接器系列（具体为FW系列低剖面、高密度、双排直角叠接器）。该型号采用0.8 mm间距、31位（2×15+1）、带接地屏蔽结构，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号传输速率，并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

其典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型互连；  
- 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板中实现高密度、低延迟板间堆叠；  
- 测试测量仪器——在精密ATE（自动测试设备）或高速示波器模块中提供可靠、可插拔的高速信号通道；  
- 医疗影像设备与工业控制器——在空间受限但需稳定高速数据传输（如PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.2）的嵌入式系统中实现板对板垂直叠接。

该连接器具备110Ω差分阻抗匹配、215″（≈5.46 mm）超低堆叠高度、镀金触点及耐高温LCP绝缘体，适用于回流焊工艺，满足严苛的可靠性与信号完整性要求。

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