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型号： FW-31-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高速/紧凑型叠接应用）。该型号中，“31”通常表示31位（双排15+16）， “L”代表直角插头（或特定锁扣类型），“D”指双排接触，“215-065”对应0.050"（1.27mm）间距及6.5mm堆叠高度（典型值），支持0.5A/触点、耐压250V，工作温度-55℃~+125℃，带防误插键槽与稳固的梁式接触结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板间的信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器内CPU主板与功能背板（如IO、CAN、EtherCAT接口板）的垂直叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主处理板与传感器接口板之间的紧凑、抗振连接；  
• 航空航天与国防领域对空间受限、高可靠性板级互连的需求，如雷达前端与数字处理单元的刚性叠装。  

其0.050"细间距、6.5mm中等堆高及优异的插拔寿命（≥500次）兼顾了密度、机械稳定性和可维护性，适用于需频繁装配调试或严苛环境下的中小尺寸PCB堆叠系统。注意：实际选型须结合最新Datasheet确认电气参数、PCB焊盘布局及合规认证（如UL、RoHS）。

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