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型号： FW-31-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-31-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 等协议），250 µm 端子间距与 12.0 mm 堆叠高度兼顾空间紧凑性与插拔稳定性。

- 工业控制与嵌入式系统：用于主控板与扩展功能板（如 I/O 板、ADC/DAC 板、FPGA 加速子板）的刚性叠接，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及长期插拔（≥500 次）要求。

- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等对尺寸敏感、EMI 敏感的场景中，提供低串扰、高屏蔽性能（带接地端子设计）的可靠连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如 PXIe 兼容系统）中的背板/夹层连接方案，支持快速更换功能卡，提升产线校准与维护效率。

该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳及双点接触结构，确保信号完整性与机械鲁棒性，适用于需兼顾高频性能、小体积与高可靠性的严苛嵌入式环境。（字数：398）

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