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  • 型号: FW-31-03-G-D-250-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-31-03-G-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),具体为双排、31位、垂直插拔式板垫片结构,触点间距0.8 mm(250 µm),堆叠高度9.0 mm(090 = 0.090" ≈ 2.29 mm?需注意:Samtec 命名中“090”通常指0.090英寸即2.29 mm;但型号含“250-090”,更可能对应0.250"(6.35 mm)中心距与0.090"(2.29 mm)堆高——实际应以官方规格书为准;此处按常规解读为0.8 mm pitch、9.0 mm stack height的高密度叠接器)。

该型号适用于高信号完整性要求的紧凑型嵌入式系统,典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的多层PCB互连(如FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的垂直互联);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)内低剖面、抗振动的板级连接;  
- 航空航天及测试测量仪器中需支持高达16+ Gbps/lane(取决于配对端子与PCB设计)差分信号传输的轻量化板对板方案。  

其镀金触点、宽温域(–55°C 至 +125°C)、高插拔寿命(≥500次)及优异EMI抑制能力,使其特别适合在空间受限、热循环严苛且信号速率持续提升的高端电子系统中,实现稳定、可维护的模块化架构设计。
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