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型号： FW-31-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-31-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠，支持高速信号传输（兼容LVDS、PCIe Gen3等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与功能子板（如图像采集、电源管理模块）的可靠、可插拔堆叠连接。  
- 消费类高集成产品：用于高端AR/VR头显、折叠屏设备等需多层PCB垂直集成且兼顾信号完整性与机械稳定性的场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）、双排针设计，带防误插导向结构及120位高可靠性接触（镀金触点），工作温度范围-55℃~+125℃，满足严苛环境需求。其0.50 mm间距与25.0 mm堆叠高度（标称）兼顾小型化与插拔容差，适用于自动化贴装及反复插拔维护场景。  

（字数：298）

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