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型号： FW-31-02-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-31-02-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如31位、0.50 mm间距、直角插拔、350 µin金镀层、75 Ω阻抗优化等）表明其适用于高速数字信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的低串扰、高完整性信号互联；  
- 数据中心/AI加速卡：GPU或FPGA载板与扩展子卡间的紧凑型高速差分对连接（支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x等协议）；  
- 工业嵌入式系统：紧凑型工控主板与功能子模块（如图像采集、运动控制）的可靠堆叠装配；  
- 医疗成像设备：MRI或超声前端处理板与传感器接口板之间需EMI抑制与长期插拔稳定性的连接；  
- 航空航天与国防电子：在空间受限、振动严苛环境下实现符合MIL-STD-810可靠性要求的轻量化板级堆叠。

该型号采用双排针/插座结构、自对准导向设计及增强锁扣机制，兼顾0.75 mm超薄堆叠高度与优异机械耐久性（≥500次插拔），特别适合需频繁维护、高信号保真度与小尺寸集成的中高端电子系统。

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