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型号： FW-31-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-31-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足20+ Gbps数据速率需求（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工况；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中FPGA处理板与传感器接口板的短距（20mm堆叠高度）、低插入力连接，确保信号完整性与EMI兼容性；  
- 高端测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可插拔载板接口，支持热插拔设计（需配合对应锁扣方案）及高插拔寿命（≥500次）；  
- 嵌入式AI边缘计算模组：连接AI加速卡与载板，兼顾高引脚数（31×2=62位）、电源与信号混合布局能力，支持局部大电流供电（每电源引脚额定3A）。

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双排针/插座结构，具备优异的机械稳定性与高频性能，适用于空间受限但对信号保真度和长期可靠性要求严苛的精密电子系统。

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