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型号： FW-31-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-31-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）及2.00 mm堆叠高度（200 mil）和0.65 mm触点间距，满足紧凑空间下的信号完整性要求。

- 工业控制与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI接口板的刚性叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性，适合严苛工业环境。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB模块间的可分离互连，便于维修与升级；其无卤素、符合RoHS/REACH标准，满足医疗安规要求。

- 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe平台）中实现载板与功能子卡的精准定位叠接，L型（L）结构提供侧向锁扣，D型（D）表示双排直角焊盘，增强机械稳定性。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承载信号与低功率总线，强调高频性能与装配精度。

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