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  • 型号: FW-31-01-F-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-31-01-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其关键参数(如 350 µm 间距、65 mm 叠高、31位双排、表面贴装、带防误插和锁扣结构)决定了其典型应用场景:

主要应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统,例如:  
- 工业控制与自动化设备中的多层主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连;  
- 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机)中主板与功能模组(图像处理、传感器接口板)的刚性连接;  
- 通信基础设施(小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频/电源子板的板间互联,支持高达数Gbps的差分信号传输(兼容 PCIe Gen3、USB 3.0 等);  
- 高端测试测量仪器(ATE、模块化数据采集系统)中可更换功能卡与背板的精密对接。

该型号具备优异的机械稳定性(抗振动/冲击)、低串扰设计及符合 RoHS/REACH 的环保工艺,适用于-40°C~+105°C宽温工况,不适用于频繁插拔或大电流功率传输(额定电流约0.5A/触点),典型部署于一次性装配、长期稳定运行的工业与医疗电子产品中。
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