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型号： FW-31-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-31-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：31位双排针脚、0.025"（0.635 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与锁扣结构、额定电流0.5A/触点、工作温度–55°C至+125°C，适用于回流焊工艺。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直或平行堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、小体积堆叠连接；  
- 通信基站的小型化射频/基带子卡互联，支持高速数字信号（兼容≤1 Gbps LVDS等）传输；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型板级互连，得益于其金属外壳加强结构与稳固锁扣设计；  
- 测试测量仪器内部功能模块（如ADC/DAC板、FPGA载板）的可拆卸式堆叠设计，便于维护与升级。

其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和250 µm接触镀金层，兼顾微型化与长寿命插拔（≥500次），特别适合需频繁组装/返工或受限于Z向空间的精密电子系统。

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