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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-565-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-565-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-565-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),得益于其低串扰、阻抗受控结构(标称85Ω/100Ω差分)和精密触点设计。 - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统中多层PCB的刚性堆叠,例如便携式超声设备主控板与传感器接口板间的可靠连接,满足IEC 60601等安全与振动耐受要求。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe背板系统中,作为可插拔的中间转接叠接器,便于功能板快速更换与维护。 - 边缘AI计算模组:在小型AI加速卡(如Jetson Orin NX/AGX模块)与载板之间实现高引脚数(30位)、低插入力(L型端子)、100%通孔焊接(D=Through-Hole)的稳固连接,兼顾热稳定性和长期插拔寿命(≥500次)。 该型号带565系列接触系统(镀金触点)、直角焊板结构(L型)、0.050"(1.27mm)间距,支持100Ω单端/100Ω差分阻抗匹配,适用于-40°C~+105°C宽温工况,广泛用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子系统。