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型号： FW-30-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称560Ω差分阻抗匹配）和100Ω单端特性。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、内窥镜图像处理模组或便携式诊断设备中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固叠接，耐振动、插拔寿命≥500次。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的可更换功能模块接口，便于快速重构测试配置；其直插式（L型焊盘）、0.5mm间距、30位双排设计兼顾高密度与焊接良率。

- 边缘AI计算模组：在NPU加速卡与载板之间提供低延迟、高引脚数互连，支持多路GPIO、I²C、SPI及部分高速SerDes通道。

该型号后缀“560-100”明确指示其差分对阻抗（560Ω）与单端阻抗（100Ω），适用于需严格信号完整性要求的场景；“D”表示双排，“L”代表表面贴装（SMT）+立式（Vertical）安装方向。不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要承担信号互联任务。

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