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- 型号： FW-30-05-L-D-560-100-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-560-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-560-100-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-560-100-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-560-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-560-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-560-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速叠接器设计）。该型号为30位、0.5 mm间距、直插式（L型）、双排、带屏蔽与接地优化结构，工作高度约5.60 mm，额定电流100 mA/触点，支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）的信号传输速率。 典型应用场景包括： • 高速通信设备中的模块化互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速差分对连接； • 人工智能/加速卡（如GPU、FPGA载板）与扩展子板间的紧凑型、高可靠性板对板堆叠； • 5G基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中对空间敏感且需高频信号完整性的背板替代方案； • 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）及工业自动化控制器中，要求低EMI、抗振动、长期插拔稳定的嵌入式互连。 其“-D”后缀通常表示带差分对优化和屏蔽，“-A”代表标准镀金触点（Au 30 µin），适用于严苛环境下的信号完整性保障。整体适用于需在有限空间内实现高速、高引脚数、可维护性好（支持多次插拔）的精密电子系统。
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