【未分类_FW-30-05-L-D-557-118-A】封装/厂家_FW-30-05-L-D-557-118-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-557-118-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-557-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-557-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-557-118-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-557-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-557-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-557-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-557-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的变体（具体需查证命名规则，但“FW”前缀常对应其柔性/高密度板垫片叠接器）。该型号中，“30”指30位信号触点，“05”表示0.5mm间距，“L”代表直角或特定端子方向，“D”通常指双排（Dual-row），“557-118-A”为特定堆叠高度（约5.57mm公头+1.18mm母座组合）、配对高度及版本标识。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板）、边缘AI计算模组（CPU/FPGA载板与加速卡之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块），要求高可靠性、小尺寸及抗振动；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/平行叠接；  
- 消费类高端设备（如AR/VR头显内部多层PCB堆叠），依赖其0.5mm细间距与118A级镀金触点（≥1.18μm）保障高频信号完整性（支持达数Gbps差分速率）及插拔寿命（≥50次）。  

该连接器支持精确自导正、防误插设计，适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接/焊接工艺及PCB叠层规范，以确保阻抗匹配与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题