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型号： FW-30-05-L-D-555-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-555-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-555-100-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-555-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-555-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-555-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-555-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多为高速/高可靠性叠接器）。该型号为30位、0.5 mm间距、直插式（L型）、带接地屏蔽与差分对优化设计，工作高度约5.55 mm，额定电流100 mA/触点，支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）的信号传输速率，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的垂直互连；  
- 服务器/AI加速卡中GPU/FPGA子卡与载板间的紧凑型、高频信号传输（如PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM2e/3接口桥接）；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI图像处理板）中对EMI敏感、空间受限的高可靠性板级堆叠；  
- 工业自动化控制器内多层功能板（电源、信号、IO）的精密叠接，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。  

其“A-P”后缀通常表示镀金触点（Au）与聚酰亚胺绝缘材料，适用于长期可靠运行及宽温环境（-55℃~+125℃），常见于航空航天、车载计算等严苛场景。整体设计聚焦于高速、小尺寸、高插拔寿命（≥500次）与低误码率需求。

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