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型号： FW-30-05-L-D-508-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-508-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-508-155价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-508-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-508-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-508-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-508-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板、电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡等需可靠差分对布线的场景。  
- 可插拔/可维护架构：凭借其双排针（2×30位）、0.5 mm间距、5.08 mm堆叠高度及155Ω受控阻抗设计（D系列为差分优化型号），适用于需频繁装配/拆卸或现场升级的模块化设备（如模块化PLC、航空电子LRU单元）。  
- 高可靠性环境：采用镀金接触系统与增强型锁扣结构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，常见于轨道交通车载控制、军工加固计算机背板互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的同系列接地/电源辅助连接器以完善系统完整性。

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