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型号： FW-30-05-L-D-445-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-445-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-445-100-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-445-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-445-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-445-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-445-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但命名规则符合 Samtec 高速叠接器特征）。该型号为30位、0.5mm间距、直插式（L型）、双排、带接地屏蔽设计，采用445系列接触系统，配100Ω差分对阻抗优化结构，支持高速信号传输（可达16–25 Gbps+，视实际布局与协议而定），并具备防误插、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化背板互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB的高可靠性、小空间互连；  
- 航空航天与军工领域对尺寸、重量和信号完整性要求严苛的嵌入式系统板间连接；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板）中处理器核心板与AI加速子板的高速、低延迟互联。

其“-A-P”后缀通常表示镀金触点（Au）与压接式（Press-fit）安装选项，适用于无铅回流焊或免焊接装配，提升热循环可靠性。整体适用于对空间受限、高频性能、机械稳定性及长期可靠性有综合要求的高端电子系统。

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