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型号： FW-30-05-L-D-430-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-430-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-430-180-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-430-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-430-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-430-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-430-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑型堆叠连接，实现多通道并行数据交换；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、精密测试仪器），提供耐振动、抗插拔磨损的可靠连接；  
- 航空航天与国防模块化系统：符合严苛环境标准（如宽温、抗冲击），适用于可重构COTS（商用现成）模块的快速集成。

该型号关键参数（如30位、0.5mm间距、180µm金厚、430MHz信号完整性、直角/立式封装）使其适用于高频、小尺寸、高引脚数的垂直堆叠场景，尤其适合需要兼顾电气性能与机械鲁棒性的下一代小型化电子系统。

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