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型号： FW-30-05-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或电源管理板）间的可靠垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（如小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的信号传输；  
3. 可热插拔/模块化架构：得益于0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（400–075编码对应）及双排针设计，该连接器便于实现模块化设计，支持现场升级或维护时的板卡快速插拔；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与坚固的L型锁扣结构，适用于需承受振动、冲击的车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子子系统中的板级互连。  
注：型号中“FW”代表FlexStack®超薄系列，“30”指30对差分信号（60位），“L-D”表示长侧锁扣+下压式装配，“400-075”对应4.00 mm PCB厚度兼容性与7.5 mm标称叠高。实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行整体设计。

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