【未分类_FW-30-05-L-D-370-075-EP-A】封装/厂家_FW-30-05-L-D-370-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-370-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-370-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-370-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-370-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-370-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-370-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-370-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-370-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但该编码结构符合Samtec高密度叠接器命名规范）。其关键参数表明：30位、0.5mm间距、直式（L型）、带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding/EMI Protection）、镀金触点、370µin（约9.4µm）金厚、75Ω阻抗优化设计，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间实现紧凑、低串扰的差分对互连；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的高带宽、低延迟堆叠连接（支持 PCIe 5.0/6.0 或 28+ Gbps SerDes）；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型主板堆叠中提供可靠、可插拔的信号与电源混合传输（含专用电源引脚配置）；  
4. 测试与原型开发平台：因具备高插拔寿命（≥500次）及精准导向结构，常用于模块化评估板、夹层卡（Mezzanine Card）互连。

该型号强调EMI抑制（EP后缀）与阻抗控制，特别适用于对电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）要求严苛的高频场景。注：实际应用需严格遵循Samtec官方设计指南进行PCB堆叠高度、压接力及回流焊工艺控制。

产品参数图文手册常见问题