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型号： FW-30-05-L-D-370-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-370-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-370-065价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-370-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-370-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-370-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-370-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如30位、0.5mm间距、直角插拔、3.70mm堆叠高度、6.5mm总长）表明其适用于空间受限且需稳定信号完整性的小型电子设备。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信模块——如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的差分对互联，支持高达28+ Gbps/lane的数据速率；  
2. 嵌入式计算系统——工业PC、边缘AI推理卡中CPU/FPGA载板与扩展子板（如AI加速模块、FPGA Mezzanine）的垂直叠接；  
3. 医疗电子设备——便携式超声、内窥镜主机内多层PCB间的高可靠性、抗振动互连；  
4. 测试与测量仪器——模块化PXIe或自定义测试平台中，主控板与功能子板的快速堆叠与更换。  

该型号采用镀金触点与优化的端子结构，具备良好插拔寿命（≥500次）、低串扰及EMI抑制能力，适用于-40°C~105°C宽温环境，满足工业与医疗级可靠性要求。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要用于信号与低功率控制互联。

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