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型号： FW-30-05-L-D-350-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-350-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-350-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-350-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-350-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-350-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-350-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型引脚）、双排、3.50 mm堆叠高度、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘伸出长度，带ES（Edge Speed™）高速信号优化设计（含接地屏蔽结构与阻抗控制）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速互连（支持高达28 Gbps PAM4）；  
• 高性能计算：AI加速卡、GPU子板与主载板之间的低延迟、高带宽数据通道；  
• 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制器、便携式影像设备中多层PCB的垂直堆叠互联；  
• 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中功能子卡与背板的可靠插拔连接。

其ES系列特性（如优化的接地比、差分对屏蔽、受控阻抗）使其特别适用于SerDes、PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.2等高速串行协议。同时，0.075"伸出长度便于焊接与返工，3.50 mm堆叠高度在保证机械稳定性的同时兼顾轻薄设计需求。不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（需额外加固）。

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