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  • 型号: FW-30-05-G-D-600-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-600-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-600-075-ES 是一款高密度、超低剖面(0.75 mm 板间距)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其0.75 mm超薄堆叠高度实现多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合:支持差分对设计与优化阻抗控制(标称100Ω),适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口,在摄像头模组、显示驱动板与主控板之间提供可靠连接。  
- 可插拔/可维护结构设计:采用双排针+双排插座结构(30位,2×15),带导柱导向和防误插设计,便于模块化组装与现场更换,常见于测试治具、模块化计算单元(如COM Express载板接口)。  
- 严苛环境适应性应用:ES后缀表示带屏蔽罩(Shielded)与增强接地设计,可抑制EMI,适用于汽车电子域控制器、工业物联网网关等需通过EMC认证的场景。  

该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/触点)或高频射频(>1 GHz)场景,主要面向中等速率、高可靠性、小体积的板级堆叠互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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