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型号： FW-30-05-G-D-575-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-575-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-575-075价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-575-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-575-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-575-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-575-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）间的垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于中低速信号传输（如SPI、I²C、UART、GPIO及部分LVDS应用），满足工业级可靠性需求；  
3. 可维护性设计场景：采用无需焊接的压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依版本而定），便于模块化组装与返工；  
4. 恶劣环境适应性应用：具备宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、良好抗振性及UL94 V-0阻燃等级，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等工业环境。  

该型号关键参数：30位、0.050"（1.27 mm）间距、双排直角/弯角配置（D表示Dual Row, G表示Gold contact）、总高5.75 mm（上板）+ 0.75 mm（下板延伸），提供稳定机械保持力与电气接触性能。不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1 A/触点）主电源传输场景。

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