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型号： FW-30-05-G-D-530-145-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-530-145-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-530-145-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-530-145-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-530-145-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-530-145-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-530-145-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需以官方料号手册为准），专为严苛空间与信号完整性要求设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持 PCIe 5.0、USB 4 或 SATA Gen4 等高速差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与串扰抑制结构）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑叠接，满足高引脚数（30×2=60位）、0.5mm间距、145A额定电流（单触点）及1.45mm超薄堆叠高度（530代表0.53mm触点行程，145对应1.45mm总高）需求，适配多层PCB垂直堆叠架构。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端或加固型工控主板中，实现可靠、可插拔的板间电源+信号一体化连接，具备良好耐振动性与长期插拔寿命（≥500次）。

- 测试与原型开发：因支持直插式（G = Gold flash over Ni）、双排错位布局（D = Dual-row, staggered）及精确定位结构，常用于高速电路验证平台与模块化功能子板互连。

注：该型号中的“A-P”通常表示带极化键与焊接端（Press-fit or SMT），适用于自动化贴装；实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接公差及叠高公差规范（±0.05mm）。

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