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型号： FW-30-05-G-D-500-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-170价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-500-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-500-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高信号完整性叠接器）。该型号中，“30”指30位（30-pin），“05”代表0.5 mm间距，“G”表示镀金接触面，“D”通常指双排直插（Dual-row, Vertical），500–170 分别对应公端（500 mil = 12.7 mm）与母端（170 mil ≈ 4.32 mm）堆叠高度，支持约12.7 mm总叠高。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块、GPU扩展板）之间的紧凑互连；  
- 通信设备（5G小基站、光模块转接板）中需要兼顾0.5 mm细间距、10+ Gbps信号速率（支持PCIe Gen3/USB 3.1）及抗振动要求的板级堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）、工业PLC多层背板架构，依赖其170 µm触点镀层厚度与严格公差保障长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 空间受限的边缘计算终端，利用其低侧高（<5 mm）和自对准导向结构，简化SMT装配并提升良率。

注：实际选型需结合Samtec官方规格书确认阻抗控制（通常为85Ω差分）、EMI屏蔽选项（如有“SH”后缀）及RoHS/无卤合规性。

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