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型号： FW-30-05-G-D-500-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-100-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-500-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-500-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需查最新规格书，但型号特征符合FW系列叠接器设计）。该型号参数表明：30位（30-pin）、0.5 mm间距、镀金触点（G）、直插式（D）、配接高度5.00 mm、压接式接触（100%锡铅/无铅兼容）、带极化与防误插结构（A后缀常指特定锁扣或装配方向）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的信号互连；  
- 工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器接口板）中需可靠、小体积、可重复插拔的垂直互连；  
- 5G小基站基带板与射频前端板之间的高速差分对（支持≤6 Gbps PCIe Gen3或USB 3.1）传输；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、温度循环稳定性（-55℃~+125℃）和EMI抑制有要求的加固型板级集成。

其0.5 mm超细间距与精密导向结构，特别适用于空间受限、高I/O密度且需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的嵌入式系统。实际选型须结合Samtec官方数据手册确认阻抗匹配、串扰指标及焊接工艺要求。

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